M1330/M1530 Kupfermod JA / NEIN ?

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    • Original von osnposn
      Die abwärme von der GPU kommt natürlich somit schnell vor zum "entsorgen"


      Sorry aber mir will einfach nicht einleuchten was du damit sagen willst :]


      echt nicht? *G
      da die hitze von der GPU nun schneller in die pipe kommt, kann sie auch schneller durch den Lüfter rausgeblasen werden? Plausibler?
      M1330 #3 running @WinXpProf. Sp3; BIOS A15
      T7500
      200 GB Seagate 7200/16MB
      4096 RAM
      White LED Dsp.
      Nv 8400M GS @ 179.48 modded *.inf, copper modded. + @Zalman NC1000S
    • Nu kann ich zu diesem Thema im Einzelfall nicht Stellung nehmen.
      Fakt ist jedoch, dass die Heatpipes mit Original-Wärmeleitpad (blau) nicht immer optimal positioniert sind.

      Ein Kupfer- oder auch Silber-Shim hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit als das Pad.
      In diesem Punkt hat joyraider Recht.

      Meine Meinung: Die Abwärme wird standardmässig übertragen:
      Pad auf HP. Die Lüfter sind bei manchen Books zu klein dimensioniert, bzw. in der Unterzahl ;)

      Optimal wäre, meiner Meinung nach, eine auf Chipset und GPU plan aufliegende HP. Das gibt es aber kaum bis gar nicht. Der Shim, ob Kupfer oder Silber macht genau das, was joy meint... vorausgesetzt das Kühlsystem (Lüfter), kann dem folgen. Genau da sehe ich nach, wie vor den Knackpunkt und möchste nochmals 7oby zitieren (wenn auch nicht wortgetreu) ... RMClock + Stand + Kupfer-Mod + Case-Mod (kennt ihr ja alles)...
      • Eigenbau Zockerbude
      • MX 11 für mich Urlaub + Manchmal noch XPS 1730
      • Samsung Tab S2
      • Im Büro nur Dell-Rechner, weil die im Office einfach gut laufen!
    • Original von osnposn
      Einen Geschwindigkeitsfaktor hat da noch niemand mit einbezogen und ich würde auch nicht unbedingt sagen dass der da was verloren hat.. aber wenn es dich glücklich macht soll das deine metapher sein.


      ich versteh dein Missverständnis nun nicht ganz vor allem nicht was du unter der Definition von Wärmeleitfähigkeit im Bezug mit Kupfer nicht verstehst.

      Eine metapha *G tzäh - Meine Aussage besteht aus völlig physikalisch fundierten Tatsachen.

      chemgapedia.de/vsengine/popup/…eitskoeffizient.glos.html
      ... der ist nunmal bei Kupfer recht positiv.

      Als technisch versierter "Metaller" sind mir die Eigenschaften von Kupfer bestens bekannt.

      de.wikipedia.org/wiki/Kupfer

      ABER:
      Du kannst gern mal nen Shim aus Holz drunterlegen, dann 10sek. warten bis dein LCD schwarz wird - dann merkst du sogar was ich mit "Geschwindigkeitsfaktor" verdeutlichen wollte ;)

      @stahlkunst:
      so ist es - wir verstehn uns. Beim M1330 wär mir ein etwas grösser Lüfter auch lieber - auch wegen der Geräuschkulisse....
      M1330 #3 running @WinXpProf. Sp3; BIOS A15
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      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von joyraider ()

    • Pfffschrrrz. Warum sollte ich hier mitdiskutiert (z.B. über nicht plan aufliegende Heatpipes) und Shims bestellt haben wenn ich das alles so falsch bzw. nicht verstanden habe..

      Der Punkt war bzw. ist, dass ich 1. deinen Satz im 1. Moment wirklich nicht inhaltlich visualisieren konnte was ein reines Verständigungsproblem war aus dem dann diese missverständlich unnötige Diskussion erwachsen ist und ich 2. deine Verbalisierung nach wie vor nicht treffend finde, da die Herstellung einer direkteren und Wärmeleitfähigeren Verbindung weniger was mit schneller als einfach mit besser zu tun hat. Wieso du daraus schließt, dass ich auch annehmen würde ein Stück Holz wäre ebenso gut ist mir zwar nicht klar aber im selben Maße auch vollkommen egal - zumal bei dir ja auch die Lüftergröße positiv mit der Geräuschentwicklung korreliert. Peace.
      SXPS16
    • Mit der Verwendung eines gewählteren Wortschatzes ist durchaus das ein oder andere Verständigungsproblem auf ein Minimum reduziert - so man denn die richtigen Worte wählt. Andernfalls schafft es nur wieder neue Missverständnisse - wie in diesem Fall sehr deutlich wird.

      Auch wenn Joy nicht die einleuchtendste Wortwahl bei seiner ersten Feststellung anwandte, habe ich schnell begriffen, was er sagen wollte.
      Wärmeleitfähigkeit ist ja letztlich nichts anderes als die Zeit, die ein Stoff zur Aufnahme und Wiederabgabe von Wärme benötigt.

      Klare, treffende, deutliche Worte vermeiden das einhergehend eintretende persönliche Kritisieren, was den ein oder anderen dann aufstoßen lässt und zu einer solchen persönlichen Attacke führt.

      Seit nett zueinander - das Leben ist kurz! ;)



      Ach Stefan - Shims sind da. Werd aus beziehungsrelevanten Gründen (Frauen brauchen nunmal mehr Liebe und Zuwendung als PCs) leider erst Sonntag zum Einbau kommen.

      Vielen Dank an dieser Stelle für die viele Mühe. ("Eine Kuh macht -muh-, viele Kühe machen...??) hehe =)



      Gruß und schönen Abend euch allen,


      der kai
    • Wo kann ich mir Kupferplättchen kaufen?
      DELL XPS M1330 "Tuxedo Black"
      Intel C2D T9300 2.50GHz, 800 FSB, 6MB L2
      13.3" WXGA White-LED Display
      RAM: Dual Channel 4,0 GB (2 x 2048 ) 667 MHz DDR2 SDRAM
      HDD: Western Digital Scorpio 320GB SATA (WD3200BEVT) (5400rpm)
      NVIDIA GeForce 8400M GS
    • Friede sei mit Euch - und mit Dir osnposn *G

      ich muss noch 2 Sachen loswerden sonst muss ich gegen die Wand laufen:
      Zitat:

      "Verbindung weniger was mit schneller als einfach mit besser zu tun hat."

      Da ist doch wohl der Begriff "schneller" aussagefähiger als "besser"?
      UND
      grösserer Lüfter -> weniger Drehzahl für gleiche Luftfördermenge -> geringere Drehzahl = leiseres NB, zumindest tieferes statt höheres "Brummen".

      Aber zurück zum Mod, ich kann ihn empfehlen und bin gespannt ob Dell fürs Studio XPS13 daraus gelernt hat.
      M1330 #3 running @WinXpProf. Sp3; BIOS A15
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      Nv 8400M GS @ 179.48 modded *.inf, copper modded. + @Zalman NC1000S
    • Da ist doch wohl der Begriff "schneller" aussagefähiger als "besser"


      Nö. Weil schneller würde ja implizieren dass die Wärme auch ohne Mod im gleichen Umfang und nur langsamer 'entweicht'. Tut sie aber nicht. Denn durch den Mod entweicht dank besserer Verbindung insgesamt mehr. Oder auch einfach: es bleibt kühler:D Schneller würde heißen: es wird bleibt genauso kühl und braucht dafür nur länger.

      Und was die Kühlergröße vs. Lautstärke anbelangt bleib ich auch bei meiner Meinung: größer = ''''mehr Physik'''' = ''''''geschlagene Luft mehr laut''''''

      Aber is ja auch wurscht...

      Eigentlich wollt ich dich wie gesagt überhaupt nicht anpissen.. ich hab einfach nur den einen Satz nicht gecheckt.. vielleicht auch einfach nur weil ich zu stoned war. Nachdem ich dann für doov fakoovt wurde muss ich natürlich zurückpissen. Auf jeden Fall piss ich sicher keine Leute an weil sie Probleme haben sich zu artikulieren oder nicht besonders Rechtschreibfähig sind. Man weiß ja nie wer dahintersteckt und das könnte eben auch eine Lernschwäche oder Migrationshintergrund sein.

      So. Make love not war :D
      Und die Klugscheißerei lassen wir jetzt auch soll jeder seine Meinung haben und jeder darf denken dass seine richtig is.
      SXPS16

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von osnposn ()

    • auf Arbeit meinten sie die letzten beiden Tage auch ich wäre zickig *grml* hehe.... vll. liegts auch nur dran dass ich n Steinbock bin ;)
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    • Original von osnposn
      Da ist doch wohl der Begriff "schneller" aussagefähiger als "besser"


      Nö. Weil schneller würde ja implizieren dass die Wärme auch ohne Mod im gleichen Umfang und nur langsamer 'entweicht'. Tut sie aber nicht. Denn durch den Mod entweicht dank besserer Verbindung insgesamt mehr. Oder auch einfach: es bleibt kühler:D Schneller würde heißen: es wird bleibt genauso kühl und braucht dafür nur länger.




      Nun hast du mir eindeutig bewiesen, dass du es doch nicht verstanden hast. Ohne dir dabei nahe zu treten:

      Das -mehr oder weniger- ist bei unserem Problem hintergründig. Jedenfalls solange, wie die Chips nicht so heiß werden, dass die Notebooks abschalten. In diesem Fall konnte die anfallende thermische Energie nicht "schnell genug" rausbefördert werden. Weiterhin hätte Dell in diesem Fall ein schwerwiegendes Service-Problem, das ich seit neustem im Raum Marburg beheben dürfte... ;)

      Das Kernproblem liegt bei dem zu großen Wärmewiderstand der on-Stock eingesetzten Wärmepads. Bei einem Temperaturanstieg entsteht proportional ein ihm entgegengesetzter Wärmestrom. Die Wärmeleitfähigkeit - also die Geschwindigkeit, mit der sich die Wäme in einem Stoff ausbreitet, zum einen materialabhängig, zum anderen durch die Umgebungstemperatur bestimmt. (dient nur der Vollständigkeit - ich weiß osnposn, dass du das schon weißt...)

      Dieser Faktor ist bei den Pads nunmal nicht so optimal wie bei Stoffen wie Kupfer, Silber o.ä. und bildet einzig an dieser einen "Brücke" vom Chip zur Heatpipe einen gewissen Wärmestau. Die thermische Energie wird an dieser Stelle also langsamer zur Pipe befördert, welche somit ihre Wärmeleitfähigkeit zum Teil verschenkt. Man könnte diese Brücke auch Bottleneck nennen.

      Die Hitze entweicht in der Tat -nur- langsamer, aber in ihrem vollen Umfang, was lediglich einen wärmeren Chip zur Folge hat, und uns sehr viel früher vor die dramatischen Folgen eines zu heißen Chips stellt: Er stirbt. Um jene Lebenszeit zumindest ein wenig zu verlängern, und natürlich um den störenden Lüfter nicht die ganze zeit aufhäulen zu lassen, lösen wir diesen Wärmestau mit Stahlkunts bewährten Shims aus wärmeleitfähigeren Kupfer/Silber-Material auf, um die Hitze schneller über die Heatpipe zu jagen.

      Stefans Ansatz geht weiter. Als nächstes muss nähmlich ein leistungsfähiger Lüfter vorhanden sein, um dies zu bewerkstelligen.

      Ich habe die Shims heut nacht doch noch verbaut und meine Graka, die leider in der Tat bis 90°C heiß wurde (CSS), wird nun nicht mehr wärmer als 65°C. Ebenso der Chipsatz, der nun überhaupt nicht mehr über 55°C kommt. Auch hier hatte ich teils 80°C zu verzeichnen. Zudem heizt sich der Arbeitsspeicher nun auch nicht mehr so stark auf und bleibt mit unter 45°C angenehm kühl.
      Siehe da, der kleine Lüfter leistet durchaus genug, um nahezu optimal zu kühlen.

      Nun aber das ABER:

      Meine CPU wird nun runde 10°C wärmer, geht bei CSS und 3DMark bis auf 85°C. Warum? Das versteht sich nach meinen Erklärungsversuchen von selbst... ;) (...ich hatte nämlich auch nix anderes erwartet) ->Stichwort "zu schwacher Lüfter"


      Original von osnposn

      Eigentlich wollt ich dich wie gesagt überhaupt nicht anpissen.. ich hab einfach nur den einen Satz nicht gecheckt.. vielleicht auch einfach nur weil ich zu stoned war. Nachdem ich dann für doov fakoovt wurde muss ich natürlich zurückpissen. Auf jeden Fall piss ich sicher keine Leute an weil sie Probleme haben sich zu artikulieren oder nicht besonders Rechtschreibfähig sind. Man weiß ja nie wer dahintersteckt und das könnte eben auch eine Lernschwäche oder Migrationshintergrund sein.
      ...


      Stichwort "unterschwellige Provokation" mit einhergehendem "geheucheltem Verständnis"....

      ...aber nix für Ungut. Ich hab fast ein ganzes Jahrzehnt gekifft und kann dir nur raten, es schleunigst sein zu lassen... ;)




      Gruß, Kai

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von Kai Tee ()

    • eigentlich dürfte die cpu nich heißer als der rest werden...... bzw nur unwesentlich

      aber du musstest ja für die installation der shim auf den chipsatz doe heatpipe auch von der cpu entfernen...
      wahrscheinlich ist die verbidnung zwischen cpu und heatpipe nun einfach nicht mehr optimal.
    • Original von BlackPit
      eigentlich dürfte die cpu nich heißer als der rest werden...... bzw nur unwesentlich

      aber du musstest ja für die installation der shim auf den chipsatz doe heatpipe auch von der cpu entfernen...
      wahrscheinlich ist die verbidnung zwischen cpu und heatpipe nun einfach nicht mehr optimal.



      So extrem hatte ich es erlich gesagt auch nicht erwartet. Aber auf deinen Anreiz hin werd ich das nochmal erneut prüfen. Die beiden CPUs weisen auch einen Temp Unterschied von einem Grad auf - was dafür spräche...(zudem musste ich die Pipe etwas anpassen, was natürlich nicht mycrometer genau funzt...aber bei vorsichtigem Festziehen hat sich schlussendlich alles angepasst. Perfektion ist jedenfalls was anderes

      Grundsätzlich bin ich zufrieden, nun endlich das Problem in der Basis beseitigt zu haben...

      Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von Kai Tee ()

    • also ich kann mir vorstellen dass die CPU durch den mod im idle wirklich wenn nur unwesentlich (<=1°C) wärmer wird, und beim spielen proportional wärmer (>10°C) wird. Grund dafür könnte aber dann nur sein dass die jetzt "schneller" wegbeförderte Hitze der GPU kumuliert mit der Hitze der CPU nicht mehr so "rasch" von dem kleinen Lüfter "weggeblasen" werden kann.
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    • Original von joyraider
      also ich kann mir vorstellen dass die CPU durch den mod im idle wirklich wenn nur unwesentlich (<=1°C) wärmer wird, und beim spielen proportional wärmer (>10°C) wird. Grund dafür könnte aber dann nur sein dass die jetzt "schneller" wegbeförderte Hitze der GPU kumuliert mit der Hitze der CPU nicht mehr so "rasch" von dem kleinen Lüfter "weggeblasen" werden kann.



      genau das wollte ich damit sagen. Schön formuliert Joy.. :P

      Im Idle ist jeder der 3 Chips deutlich kühler. Die CPU nur marginal. Wenn die zu rechnen beginnt, geht sie locker auf die 80-85°C zu...
    • yoah - ich merks beim Photoshop. Die GPU bleibt bei 72°C und die CPU "schaukelt" sich auf bis zu 80°C. Zuvor wars umgekehrt.
      Aber Gedanken brauch man sich keine machen, so ne CPU hält locker bis 110°C laut Intel und n Grafikchip sogar noch mehr aus.
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    • Original von joyraider
      ...
      Aber Gedanken brauch man sich keine machen, so ne CPU hält locker bis 110°C laut Intel und n Grafikchip sogar noch mehr aus.



      Das hängt ganz davon ab, wie lange man Freude an seinem Gerät haben möchte. 110°C gut und schön, aber nicht für den Dauerbetrieb. Da geht dir so'n Chip binnen weniger Stunden hoch...besonders auch bei der Grafik mags der Speicher ned so heiß, und wenn der hinüber is, kann man in den meisten Fällen die ganze Karte - im Falles des M1330 das gesamte Mainboard tauschen. Also Vorsicht bei solchen großzügigen Herstellerangaben.