M1330/M1530 Kupfermod JA / NEIN ?

Aber hallo!

Sind echt krasse Werte die durch son kleines Stück Kupfer entstehen.
Aber die Idee den XPS m 1330 silent (sprich ohne Lüfter zu betreiben) wäre doch mal was.

Klingt auf alle Fälle richtig gut, fände es noch schön wenn wir den Vergleich mit der dickeren Kupferschicht machen könnten um den Unterschied zu sehen, bzw. um besser analysieren zu können.

mfg

sTaney

So, der nächste Tester meldet sich zum Apell !
War heut beim Metallverarbeitenden Betrieb meines Vertrauens und hab mir etwas Kupfer besorgt:
1,5mm Cu Blech
5x30mm Cu Flach

@Stahlkunst&Markus:
wie groß ist den das Blättchen bei euch?
Wie stark ist es?
Sollte ich es lieber aus dem Flachen Stück fräsen (1,7mm?) um sicherzugehen dass es 100% plan ist und es anschließend beim Goldschmied polieren lassen?
Ihr habts ja nur auf der GPU....ist die bei euch vom Niveau her tiefer unten? Bei mir würd dich hier der Chipsatz anbieten.....

Warum wird die Kühlung eigentlich durch ein Kupferteil dazwischen verbessert? Hab irgendwie das Fkt. Prinzip noch ned gecheckt.

Thx für die Antworten!
MfG
Domi

HI!
oh....das 1330 hat ja diesen Schaumstoff auch bei der GPU...das erklärt einiges!
Ich dachte da is auch diese Keremikpaste an der GPU....

MfG
Domi - seht euch das nochmal gena an de.wikipedia.org/w/index.php?t…eit&stable=0&shownotice=1 die Tabelle ganz unten mein ich!

Hab euch einenScreenshot gemacht, wird sicher bald entfernt

Original von 7oby
@domi1711: Ich kenne (noch) niemanden, der diesem Mod beim M1530 durchgeführt hat. Aus diesem Posting meine ich herauszulesen, dass das M1530 kein blaues Schaumstoffpad zwischen GPU + Heatpipe hat, sondern Keramikpaste. Der Effekt beim M1530 ist also deutlich geringer, da 1. die Verbindung eine andere ist und 2. die CPU die Heatpipe nicht mit aufheizt wie beim M1330.

Du betrittst Neuland und musst selbst ausmessen wie dick ein solcher Kupfer Shim beim M1530 sein muss. Die empfohlenen Größen für das M1330 sind im 1. Posting dieses Threads und dort im 1. Link enthalten.

Was die Verarbeitung des Werkstoffes angeht möge Stahlkunst besser etwas sagen.

Warum wird die Kühlung eigentlich durch ein Kupferteil dazwischen verbessert? Hab irgendwie das Fkt. Prinzip noch ned gecheckt.

Ich finde bedenklich, dass Du das nicht weißt:
de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4r…3.A4rmeleitf.C3.A4higkeit

Kann euch sagen auch beim 1530 hats den blauen s*ss drin nämlich bei der Chipset... genau dort wo meine Temp am höchsten ist ...

eine kleine Naive Frage hätt ich an stahlkunst wieso eigentlich das Kupfer polieren .. du kennst dich ja aus ?!

Ich denke mal damit die oberfläche glatter ist und so einne besser (gradere) auflagefläche da ist?!


Und die Temps mit dem Chipsatz bekommt man gut mit AS5 hin! Das reicht da muss men den aufwand mit einer Kupferplatte nicht betreiben!

Edit: Du kennst doch sicher die Oberfläche vom Lotusblatt die sieht ja so aus:

[Blockierte Grafik: http://www.mynano.de/xImage/lotus_oberfl.jpg]

So stelle ich mir das vor nur nicht so Extrem, das wenn man das Kupfer Poliert das es dann eine glattere Oberfläche hat!

@domi1711

Es ist völlig ausreichend mit einer Handsäge zu arbeiten.
Minimale Abweichungen +-Toleranzen kannst Du mit einer Schlichtfeile anpassen.
Kanten möglichst winkelig herstellen - ist bei 1,5 mm aber nicht sooo wichtig.

Die Oberflächen anschließend auf einem Abziehstein planen (nass). Falls Du keinen in Deiner Küche hast,
kann das auch der Goldschmied machen. Danach wird nur noch poliert
und fertig. Kannst ja auch mal dumm nachfragen, was es kosten würden einen Shim in
Silber anzufertigen.

Wie 7oby schon geschrieben hat, ist es fraglich was es bringt. Leider null Erfahrungswerte.
Ich möchte hier auch noch 7oby zitieren:

Ich halte das Kupfermod nur für sinnvoll, wenn man schon einen Notebookstand hat und auch undervoltet. Also nur als 3. Maßnahme, weil sie sehr invasiv ist u. ggf. Probleme bei Gewährleistungsfällen verursachen kann.

Recht hat er.
Falls Du noch nicht die ersten beiden Möglichkeiten ausgeschöpft hast, wird Dir z.B.
hier

Original von Kefff
Ich denke mal damit die oberfläche glatter ist und so einne besser (gradere) auflagefläche da ist?!

Und die Temps mit dem Chipsatz bekommt man gut mit AS5 hin! Das reicht da muss men den aufwand mit einer Kupferplatte nicht betreiben!

Aber der chipset liegt ja tiefer als die CPU und GPU .. also ist der Abstand bisschen grösser.. und diesen Abstand sollte man ja eigentlich nicht überbrücken mit Paste oder hab ich dies falsch in Erinnerung ?!

Oder mit biegen
Bei mir ist alles supi die Temps sind runter, ohne irgendein Pad

Das könnte Dell_XPS beantworten.
Soweit ich weiß hat er das Pad rausgeschmissen (gleich als erstes)
Undervoltet, RMClock und ´nen Stand drunter.

Wenn ich es einigermaßen richtig in Erinnerung habe kommt er bei max OC nicht über 73°.

@Pipo
Wenn es poliert ist liegt´s garantiert die maximale Fläche auf und es braucht weniger Paste.
Mag sein, dass es Erbsenzählerei ist. Aber wenn ihr schon um jedes Grad feilscht...

Original von Kefff
Oder mit biegen
Bei mir ist alles supi die Temps sind runter, ohne irgendein Pad

:] bin ich nicht so Freund davon .. habs bei der 1. Heatpipe gemacht ... mal schauen vielleicht werd ichs halt wieder tun.. aber beim 1. hatte ich beim knick ne kleine delle dann.. könnte mir vorstellen dass dies für den Temp-Fluss auch nicht das ware ist.. aber lass mich gerne was neues belehren

Also bei mir geht die Graka mit Stand und Undervolting bis max. 75° die CPU is dann bei Ca. 60° und der Chipsatz auch bei 60°

Edit: Die Graka ist mit den Unten stehenden Werten getaktet! Die Heatpipe ist gebogen überm Chipsatz und AS5 ist Überall drauf.

Edit: @pipo Also haste z.Zt nur bei Graka und CPU as5 drauf? Hast du das gemacht oder gleich der Techniker?

Habs selber nochmal drauf geschmissen bei der Graka und CPU .. bei chipset ist "noch" die blaue Pad drauf ...

hab ich schon mal gepostet

Hier
zweitletzer post von mir

Das Problem beim Verbiegen der Heatpipe ist die Lasche zum Festschrauben (am Chipset Ende). Die ist auf einen gewissen Abstand zwischen DIE und Heatpipe ausgelegt. Also wenn man die HP verbiegt, so wird sie am unteren Ende durch diese Metalllasche wieder raugedrückt-sie liegt also nicht voll auf.
Deshalb muss ein gut leitender Abstandhalter her.

@all
also sollten die 1,5mm Dicke für den Shim reichen?

MfG
Domi

Hmm .... Also, für den Chipsatz würde ich den Mod auf keinen Fall durchführen, im 1330 schon aus dem Grund, damit ich etwas Spiel von der Höhe her habe! Und aus einem anderen Grund, wenn die HP jetz auch noch die VOLLE Temp vom Chipsatz abbekommt, würde die Temp der GPU sicherlich wieder steigen, da diese nach dem Chipsatz kommt!

Mit dem 1530 hab ich keine Erfahrung (noch nicht )

Aber ich würde auch sagen, das die Chipsatz Temps ned wirklich so wichtig sind, solang die nicht wirlich im Extremen Bereich herumtanzen!

Eins noch, habe gestern beim Takten meine GrKa auf fast 90° wieder mal gebracht, ABER, dann ist der Lüfter erst richtig angefahren, so laut hab ich des Teil noch nie gehört, anscheinend so ne art "nitro Anlage" =) und schnell ist die Temp wieder unter 80° gehüpft!

bekommt man wärmeleitpads die Vergleichbar sind mit den Dell irgendwoeher? Einer erfahrung?

Also erkenn ich das jetzt richtig aus dieser Diskussion.. wenn überhaupt .. die Paste von Dell weg und bisschen anbiegen und dann Paste drauf.. ???