M1330/M1530 Kupfermod JA / NEIN ?

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    • Kupfer bietet sich eigentlich super zum Löten an, aber ich glaub nicht, dass man die HP so platzieren kann, dass man genug Platz hat und eine bessere Wärmeleitung erzielt.
      Wenn ich mir da die Innereien meines XPS anschau, frag ich mich echt wo ich da sinnvoll eine Heatpipe platzieren könnte (sodass sie vom Kühler mitgekühlt wird)

      Ich werd mir die Tage einfach Testweise ein paar Kupferkühlkörper fräsen und diese dann mit Liquid Metal Pro auf die Oberseite der quadratischen "Auflagefläche" der GPU-Pipe kleben. Mal sehen ob sich was ändert (dadurch dass meiner meistens aufn Cooler steht hab ich im Gehäuse eine gute Zirkulation-vl hilfts/schaden kanns ned ;) )


      Sogar beim Conrad gibts Heatpipes in allen größen, da is sicher was für euch dabei.

      Mir gefällt de Thread echt gut- genau meine Wellenlänge :)
      Viel Spaß beim basteln euch allen!

      MfG
      Domi
      29A- The Hex-Code of the Beast

    • Da hatten wir schon die gleiche Idee :)
      Original von 7oby
      Was wirklich etwas bringen würde, aber soweit noch niemand probiert/durchdacht hat:
      . eine zweite Heatpipe entweder daneben under drauf bappen.


      Ne näh? :)

      Also wenn genug Platz für eine Aufdoppelung ist und mir jemand zwei HP´s
      zuschickt, würde ich es wagen. Und eine nicht mehr benötigte HP oder Teilstück
      zum Testen.

      Denke ein Weichlot würde reichen. Bei diesem liegt die Liquidustemperatur zwischen 221 und 250 Grad.

      Bei Hartloten geht der Spass bei 630 Grad los, wohl etwas zuviel für den
      Inhalt der HP.

      Eventuell geht auch ein Hochtemperaturkleber, wobei so einer meistens
      einen hohen elektrischen Leitwiderstand hat, der wiederum dann als Isolator
      wirken würde.
      • Eigenbau Zockerbude
      • MX 11 für mich Urlaub + Manchmal noch XPS 1730
      • Samsung Tab S2
      • Im Büro nur Dell-Rechner, weil die im Office einfach gut laufen!

    • @stahlkunst:
      ich glaub nicht, dass man eine HP verlöten kann ohne sie zu beschädigen. Immerhin muss sie selbst ~250 Grad haben damit das Lot sie benetzt und Kupfer is ja ein sehr guter wärmeleiter.....die platzt sicher auf......
      Die Heatpipes sind ja flach...warum nicht mit Wärmeleitpaste/Kleber draufkleben? Da is wenigstens erstmal nix verhaut.

      just my 2 cents

      MfG
      Domi
      29A- The Hex-Code of the Beast

    • Also ich weiß nicht warum durch das löten mit 300° ein prob enstehen soll! Außer der Tatsache das man die Heatpipe erstmal auf <250° bringen muss! Also ich hab schon probleme wenn man ne Platine bestücken will (per hand ;) ) wo große masse und spannungs planes sind! Und die sind ja nicht nicht so dick und augeklügelt wie die heatpipes... Also um da effektiv was zu löten muss man mitm föhn alles erhitzen und dann kann man löten... das ist echt monster was die für wärme abführen und ich denke um die Heatpipe zu löten musst du dir echt was einfallen lassen...

      Naja auf jeden fall zu dem eigendlichen Problem, in der Heatpipe ist meines wissens ja so ein Kupfergeflecht damit diese Kapillarwirkung ensteht! aber das ist ja auch nur metall also ich denke 250° sollten die packen man kanns ja einfach testen falls einer ne heatpipe über hat die mal auf 250° erhitzen und gucken ob se platzt!
      DELL XPS m1530 | smoking black

      ~ Intel® Core2 Duo T9300 @ 2,5 GHz @1,0375V
      ~ WXGA+ (1440x900) LG
      ~ nVidia® GeForce 8600M GT GDDR³
      ~ ArticSilver 5 + Coppermod
      ~ HDD 320GB @ 7200U/min
      ~ 4GB Ram
      ~ Win Xp 32bit
      ~ Dox 182.05 | 650/1300/852

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von Kefff ()

    • Das permanente Fixieren ist in meinen Augen das geringste Problem. Und solange man nicht weiß, wieviel es überhaupt bringt (°C), würde ich das auch nicht tun. Der Techniker schaut bestimmt etwas schräg, wenn man an der Heatpipe rumgelötet hat. Eine Fixierung, die man wieder rückgängig machen kann halte ich hier für angebrachter. Die muss auch nicht wärmeleitfähig sein, solange sie nur an wenigen Punkten die Verbindung herstellt.

      Schwieriger sind diese Fragen:
      . Wieviel °C bringen zwei Heatpipes übereinander? Geht der Deckel dann noch zu?
      . Wieviel °C bringen zwei Heatpipes nebeneinander? Kann ich eine direkt von der GPU zum Lüfter legen? Kann ich die Wärme Ableitung 2. Heatpipe -> Lüfter noch weiter verbessern?
      . Für die Temperaturmessungen müsste auch ein M1330 die Basis sein, dass bei der GPU bereits den Kupfermod hat. Sonst kommt die Hitze gar nicht gut genug zu den Heatpipes.
      XPS M1330 red nseries
      » T8300 » 8GB » OCZ Vertex 2E 240GB » X3100 » LED » Zalman ZM-NC1000

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von 7oby ()

    • @all:
      Heatpipes sind mit Wasser gefüllt!!!! Das dehnt sich aus wenns warm wird >bei 300 Grad verdampfts > großer Druck > Heatpipe kann beschädigt werden!
      Zur Info:
      In einem Druckwasserreaktor eines AKW hat das Wasser Temps von ~300 Grad ohne zu kochen, und das nur, weil der Druck jenseits der 160 Bar ist! Könnt euch ja denken was eure Heatpipe bei 160 Bar Druck macht....

      Im Modellbau musste man (zu Nicd/Nimh Zeiten) die Akkus entweder Punktschweißen (billige Methode) oder mit einem starken ( >80 Watt) Hammerlötkolben verlöten, damit sich das lot auf den Polen verbindet, der Akku selbst aber durch die hohe Temp nicht beschädigt wird. Bei der Heatpipe is halt das problem, dass sie aus Cu is und für solche Aktionen einfach zu gut Wärme leitet.

      Nur zur Info... könnts ja trotzdem probieren (aber ich möcht dann ein vorher/nachher Foto der Heatpipe sehen :) )

      MfG
      Domi
      29A- The Hex-Code of the Beast

    • Original von domi1711
      @all:
      Heatpipes sind mit Wasser gefüllt!!!! Das dehnt sich aus wenns warm wird >bei 300 Grad verdampfts > großer Druck > Heatpipe kann beschädigt werden!



      Kannst du uns auch verraten, wo die 300°C aus einem Laptop her kommen?
      XPS M1330
      T8300 2,4 Ghz @ 0,9375 - 1,0125V
      8400GS M (Kupfer-Mod)
      4 Gig Ram
      White-LED Display
      WD 250Gig (ohne klackergeräusche)

    • OMFG!!!!
      Wer lesen kann is klar im Vorteil, gell Axileo?

      Ich will damit sagen, dass ich es für äußerst schwierig halte eine Heatpipe auf/neben eine andere zu löten! Weißt ja, löten, das ist das lustige mit dem heißen Bleistift und so ! :rolleyes:
      [Blockierte Grafik: http://img.tomshardware.com/de/2007/05/16/motherboard-reparatur/loeten1_big.jpg]

      btt: ohne eine Wärmeleitende Verbindung werden wir keine guten Resultate erzielen...
      Was haltet ihr davon, kleine "Kühlrippen" ind die vorhandene HP zu fräsen? Nur wenige Zehntel tief, so könnte sie ihre wärme auc besser an die Umgebung abgeben.

      Hab grad im Katalog gesehen: Beim großen C gibts zb. Miniaturlüfter (25x25x6) - der ließe sich sicherlich auch ins NB pflanzen.... gekoppelt mit dem Serienlüfter natürlich...sodass die Graka ihren eigenen Lüfter erhält.

      *grübel*

      Mfg
      Domi
      29A- The Hex-Code of the Beast

    • Mal ein Vorschlag, warum Klebt ihr sie nicht aufeinender/nebeneinander?

      Ich würde das evtl. probieren. Nehmt einen Epoxidharz der die Temps aushält und füllt diesen mit Kupferpulver, damit der nicht als Isolator wirkt...

      Müsste eigentlich gehen denke ich.
      Gericom Masterpiece 26660 XL
      Intel Pentium 4 Processor 2,66 GHz
      ATI Radeon 9000 Mobility 64MB Ram
      1024 MB DDR Ram
      mit eingebautem Hubschrauber...
      :D er muss weg :D[Blockierte Grafik: http://www.villakunterbunt2000.de/clipart/Flugzeuge/FLUG6.GIF]

    • Original von domi1711
      @all:
      Heatpipes sind mit Wasser gefüllt!!!! Das dehnt sich aus wenns warm wirdDomi


      Genau deshalb ist es nicht Wasser allein!
      Da bedeckt sich jeder Hersteller was er da reinpackt.

      Diese Flüssigkeiten bzw. Übertragungsmedien lassen sich in drei Kategorien aufsplitten, abhängig vom praktischen Einsatzzweck:

      niedrige Temperaturen: flüssige Gase
      mittlere Temperaturen: (ideal für die Kühlung von elektrischen Komponnenten)
      Destilliertes/Demineralisiertes Wasser mit verschiedenen Zusätzen
      hohe Temperaturen: Metalle

      Solange die Temperatur des zu kühlenden Mediums unterhalb der Siedetemperatur des Kühlmedieums liegt, kann die Heatpipe nicht funktionieren. Aus diesem Grund erhitzt sich der zu kühlenden Chipsatz sehr schnell. Also muss die Kühlflüssigkeit so gewählt werden, dass sie bei etwa 30°C beginnt ihre Arbeit verrichtet und beginnt zu sieden.

      Quelle
      • Eigenbau Zockerbude
      • MX 11 für mich Urlaub + Manchmal noch XPS 1730
      • Samsung Tab S2
      • Im Büro nur Dell-Rechner, weil die im Office einfach gut laufen!

    • Original von fowler
      Mal ein Vorschlag, warum Klebt ihr sie nicht aufeinender/nebeneinander?

      Ich würde das evtl. probieren. Nehmt einen Epoxidharz der die Temps aushält und füllt diesen mit Kupferpulver, damit der nicht als Isolator wirkt...

      Müsste eigentlich gehen denke ich.


      Wenn die HP´s relativ planeben sind sollte es möglich sein.
      Das Ioslatording beim Kleben ist schon eine Kriterium - als ERSTES wäre es wichtig zu wissen, ob überhaupt zwei übereinanderliegende HP´s einbaubar sind.
      Nebeneinander scheidet meiner Meinung nach aus, da die Berührungsflächen
      (leicht ovale Form) nicht gut zu verbinden sind.
      • Eigenbau Zockerbude
      • MX 11 für mich Urlaub + Manchmal noch XPS 1730
      • Samsung Tab S2
      • Im Büro nur Dell-Rechner, weil die im Office einfach gut laufen!

    • Ich denke wenn das Harz hoch genug gefüllt ist dürfte das mit der Isolation nicht so schlimm sein. Dann würde auch nebeneinander gehen, da das Harz durch den Füllstoff so zäh wird, das man es ähnlich wie Spachtelmasse verwenden kann. Also die Pipes nebeneinander legen, und die Zwischenräume zukitten.
      Gericom Masterpiece 26660 XL
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      ATI Radeon 9000 Mobility 64MB Ram
      1024 MB DDR Ram
      mit eingebautem Hubschrauber...
      :D er muss weg :D[Blockierte Grafik: http://www.villakunterbunt2000.de/clipart/Flugzeuge/FLUG6.GIF]