M1330/M1530 Kupfermod JA / NEIN ?

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    • Das Problem ist ja das die anderen Teile z.b. CPU ja nicht soviel Wärme vertragen wie die GPU soweit ich das weiß zumindest.
      Meine ja auch nicht das die Heatpipe generell unterdimensioniert ist,
      sondern wenn die Heatpipe direkt an den GPU kommt,
      daher warscheinlich die Schaumsoff-PADS,
      mir kann keiner erzählen das das die Wärme nur einigermasen gut Leitet
      (Im vergleich zu normelen Wärmeleitmitteln)

      Denke man müsste beides machen, also was ihr halt meint plus Heatpipe!

      Würde es machen wenn ich ne zweite Heatpipe vom m1330 (Penry) hätte,
      damit ich meinen solange noch nutzen kann, und falls es nicht klappt (sowie Garantie).
      XPS M1330 :D
      T8100 2x2,1GHZ, 4GB-RAM 800MHZ @ 667MHZ, 320GB HDD 5400UPM, 8400M GS früher @106GRAD nun nach dem KupferMod 71GRAD

      Schreibfehler sind beabsichtigt, und dienen zur Belustigung des Publikums :P
    • mal nur ne kurze laienhafte Frage:

      mal angenommen so ein einfaches kupferplättchen wäre eine ernsthaft bessere Kühllösung, warum baut Dell sie nicht von vornherein so ? Dell liegt doch auch etwas an der maximalen Funktionalität.

      Und an den hohen Kupferpreisen wirds ja wohl kaum liegen :D
      "Wieso kaufst du dir kein Selbstmord-Spiel, übst es und wirst richtig gut darin?" - Jack Thompson
    • Original von WoRtH2die4
      mal angenommen so ein einfaches kupferplättchen wäre eine ernsthaft bessere Kühllösung, warum baut Dell sie nicht von vornherein so ? Dell liegt doch auch etwas an der maximalen Funktionalität.


      Ein paar Vor- und Nachteile haben wir hier in dem Thread schon aufgezählt. Dell müsste eine Feldstudie machen, ob es auch in der Praxis unter Alltagsbedingungen taugt.

      Ins Sichtfeld von Dell ist es schon gerückt:
      ideastorm.com/article/show/100…ly_tailored_copper_sheets
      ideastorm.com/article/show/100…330_heat_related_failures
      XPS M1330 red nseries
      » T8300 » 8GB » OCZ Vertex 2E 240GB » X3100 » LED » Zalman ZM-NC1000

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von 7oby ()

    • alleine wenn man den wärmeleitkoeffizienten von kupfer und nem wärmeleitpad betrachtet ist klar, dass die wärmeabfuhr mit kupfer besser ist..

      die ergebnisse der modder bestätigen dies eindeutig.. hab von denen die's gemacht haben jedenfalls nie was negatives gelesen..

      warum dell das löst wie es sie lösen.. da kann ich nur spekulieren.. hatte auch mal einen techniker gefragt warum die das so machen.. wusste er auch nicht.. (hatte ich auch nicht erwartet)

      ich vermute hauptsächlich 2 sachen..
      1. kostengründe
      2. es wird nicht unproblematisch sein eine heatpipe zu entwickeln, die an 3 chips mit jeweils unterschiedlichem höhenniveau hängt.. sicher ist es möglich.. siehe punt 1 ;)
      DELL XPS M1330 - Crimson Red
      Intel® Core™ 2 Duo T9300
      4GB DDR2
      White-LED Display
      nVidia® GeForce® 8400M GS
      Windows Vista® Ultimate 64Bit
      Intel® Wireless-N-Minikarte
      TrueMobile 355 Bluetooth-Modul
      Biometric Fingerprint Reader
    • Habe nach dem auspacken aus dem Karton das Book aufgeschraubt die Heatpipe entfernt da gleich ein geplantes Prozessor Upgrade erfolgen sollte.

      Wärmeleitpad am Chipsatz entfernt und wie auch bei CPU und GPU mit Wärmeleitpaste ersetzt.

      Max Temp unter Vollast Chipsatz 71 Grad ,CPU 71 Grad GPU 71 Grad.Habe das ausgiebig getestet mehr als 71 Grad werden es nicht.

      Der Lüfter geht im normalen Desktop Betrieb mit weiblicher Hand gequält durch Lycos Games ,ca 45 nicht an Temp sind dabei konstant bei 56 Grad.(hier war allerdings RMClock schon mit im Einsatz)

      Ob das so normal ist beim 1530 weiss ich nicht die Aktion brachte 17 Grad weniger beim 1730 ohne Hilfsmittel.
    • Original von Dell_XPS
      Habe nach dem auspacken aus dem Karton das Book aufgeschraubt die Heatpipe entfernt da gleich ein geplantes Prozessor Upgrade erfolgen sollte.

      Wärmeleitpad am Chipsatz entfernt und wie auch bei CPU und GPU mit Wärmeleitpaste ersetzt.


      Du redest vom M1530, oder?

      Den Kupfermod hab' ich vor allem beim M1330 gesehen. Dort ist es so, dass der Spalt zwischen GPU/Heatpipe bzw. Chipsatz/Heatpipe mit ca. 1,5mm zu groß ist als, dass man den mit Wärmeleitpaste überbrücken könnte.

      Du sagst also: Beim M1530 völlig egal. Einfach Paste drauf und gut ist.

      Original von Dell_XPS
      Max Temp unter Vollast Chipsatz 71 Grad ,CPU 71 Grad GPU 71 Grad.Habe das ausgiebig getestet mehr als 71 Grad werden es nicht.


      Noch interessanter wären natürlich Vergleichswerte vorher gewesen. Weil jedes Notebook und jede CPU und jede Umgebung (Tisch, Luftemp, ...) eben unterschiedlich sind.

      Original von Dell_XPS
      die Aktion brachte 17 Gard weniger beim 1730 ohne Hilfsmittel.


      Da passt das auch mit den Abständen, oder? Einfach überall Wärmeleitpaste hin und gut ist.
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    • Habe den 1530 mit nen 1,8 Prozessor bestellt weil ich noch einen 2,4 aus dem 1730 zu liegen hatte.Denke da wäre vorher nachher verfälscht gewesen.

      Jetzt wo du es anschneidest habe die Pipe ganz leicht am hinteren Ende (Aufsatz Chipsatz) leicht manuell gebogen habe auch getestet wie es aufliegt bevor ich zu Paste geggriffen habe.

      Chipsatz und CPU sind Temp technisch auf gleichen Niveau beim 1730,bei dem 1530 ebenfalls mit dem Unterschied das die GPU weil nicht separiert mit Lüfter Einheiten sich auch in diesen Bereich bewegt.

      Beim 1730 ist das durch die 2 x GPU und 1x CPU/Chipsatz Lüfter anders die Temps bewegen sich in unterschiedlichen Bereichen.

      Hier macht es sich eher bemerkbar CPU (RMClock) und GPU( nTune) separiert zu beeinflussen.
    • Original von 7oby
      Original von Gluehwurm
      Sorry, aber im ForumDeluxx genau wie von mir ist gemeint,
      das wenn du die GPU besser an die Heatpipe anknüpfst,
      CPU und Chipsatz mehr wärme abkriegen,
      da die Heatpipe einfach zu schwach ist.


      Die Idee hab' ich schon verstanden. Nur denke ich, dass die Ausführung mit dem super breiten Kupferblech kontraproduktiv ist, da es die Umgebung mit aufheizt. Habe aber keine 3 rigs: stock 8400M GS, Kupfer-Mod 8400M GS, ForumDeluxx-Kupfer-Blech 8400M GS um die wirklich vergleichen zu können.


      Die Leute hier sehen das übrigens genauso (betrifft nur M1330):

      My original design for the cooling assembly was going to add copper heat pipes, but we [the people in the topic and myself] decided that it would not be much effect, kind of like making fins. It really needs surface area to lose heat on the outside.

      forum.notebookreview.com/showp…p?p=3675409&postcount=186
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    • Original von noplan
      Technisch sehe ich da kein Problem im Notebook.


      Ich schon. Desktop CPUs haben einen Heat-Spreader und macht die CPU Oberfläche unempfindlicher gegen mechanische und thermische Belastungen.

      Mal tief durchatmen und dann diese Bilder schauen:
      dau-alarm.de/g_cpu1.html
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    • die Seite wird doch bestimmt von Intel gefördert!
      hab bischer aber auch nur einen kapputen amd gehabt!
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      Schreibfehler sind beabsichtigt, und dienen zur Belustigung des Publikums :P
    • Habe einen User (jwzimm) gefunden, dessen GPU trotz Kupfermod gestorben ist:
      forum.notebookreview.com/showt…php?p=3956561#post3956561

      Und weil Dell ja die GPU Garantie um ein Jahr verlängert hat
      direct2dell.com/one2one/archiv…-enhancement-details.aspx

      denke ich, dass es für die meisten doch nicht vorteilhaft ist eine solche Modifizierung durchzuführen.
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    • klar kann die dann noch sterben. liegt ja scheinbar nicht direkt an den temperaturen allein, sondern an den temperaturschankungen.
      mit kupfermod bekommt man die schnakungen im office-betrieb (lüfter an, aus) zwar weg schätze ich, aber 3d anwendung an, 3d anwendung aus verursacht weit größere schwankungen... und die verursachen aller wahrscheinlichkeit nach die schäden an den grafikkarten.

      thema kupfermod: JA/NEIN
      meine meinung: nein. bei mir jedenfalls nicht. lieber notebookcooler+undervolten und das teil bleibt bei jedem overclocking unter den temperaturen die ich im original mit original-taktungen und ohne undervolten/cooler hatte. schwankungen im idle sind auch weg (mit notebookcooler immer, ohne cooler auch solang ich nur im internet surfe und sonst nichts weiter mache). garantie verlieren oder irgendwas kaputt machen... da ist mir die gefahr einfach zu groß.
      aber bleibt ja jedem selber überlassen
    • Original von 7oby
      Original von noplan
      Technisch sehe ich da kein Problem im Notebook.


      Ich schon. Desktop CPUs haben einen Heat-Spreader und macht die CPU Oberfläche unempfindlicher gegen mechanische und thermische Belastungen.

      Mal tief durchatmen und dann diese Bilder schauen:
      dau-alarm.de/g_cpu1.html


      Das ist egal, die Kupferplatte sitz durch die WLP (Klebeverhalten wurde hier ja schon angesprochen) dermaßen fest am Kühler, kann mir nicht vorstellen, dass da was passieren kann. Und die Bilder da auf der Seite.. naja :D ich hab genug Thunderbirds verbaut um zu wissen, dass sowas nicht mal eben ausversehen passiert :) Mir zumindest nicht.

      Mal ne andere Frage: Wird durch den Mod der Lüfter nicht viel häufiger anspringen? Immerhin leitet die Heatpipe viel mehr Wärme zu diesem. Oder spingt er nur bei (direkt ausgelesener) zu hoher GPU/CPU Temperatur an?
    • Jojo ... eigentlich wollte ich grade einen neuen Thread aufmachen, und bin aba dann doch noch über diesen hier gestoßen ... da ich meine 8400er ja bis zum limit testen möchte, sind mir die Wärmepads ein Dorn im Auge ...

      und ehrlich, WAS fällt Dell ein die GrKa mit soetwas zu bekleben? ?(

      Nja, ich werde mir nun auf ALLE FÄLLE son Kupfermod besorgen, NUR, helft mir mal schnell, wo bekomm ich eins her? :rolleyes:

      [IMG:http://img237.imageshack.us/img237/8479/cpumr4.jpg]
      [IMG:http://img237.imageshack.us/img237/cpumr4.jpg/1/w640.png]

      [IMG:http://img514.imageshack.us/img514/1609/heatpipejg6.jpg]
      [IMG:http://img514.imageshack.us/img514/1609/heatpipejg6.d9c47839a8.jpg]
    • @markus

      Siehste diese blaue s... hab ich auch enfernt .. kanns ja nicht sein oder :)
      denke Dell_XPS oder 7oby können dir da sicher weitere infos geben ;)

      Now Alienware m11x -Win 7 Prof 64 Bit with 4 GByte RAM for mobile use and now Dell Streak as well! !!


    • Hier bekommst z.B. ein Kupferblech:
      cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=110313760163

      Oder mal Benutzer stahlkunst fragen.

      Noch ein paar Dinge:

      . auf keinen Fall drei Kuperbleche. Das kippelt und Du hast an mindestens einem der drei Chips einen Luftspalt. Auf die GeForce 8400M kommt das Kupferblech (und nirgends woanders). Auf die CPU kannst Arctic Silver oder ähnliches schmieren, aber auf dem PM965 (was Du als BIOS betitelt hast) bleibt das blaue Pad. Das blaue pad brauchst Du, damit es die Höhen und Winkeldifferenzen puffern bzw. ausgleichen kann. Wenn Du mit drei Kupferblechen arbeiten würdest, würde der Chip der durch den Luftspalt nicht gekühlt wird, sofort in die Drossel reinlaufen (runtertakten). Alle drei (CPU, GPU, Chipsatz) haben ein solches Sicherheitsfeature.

      . Den 8400M GS kann man relativ leicht grillen. Das mag nicht schlimm klingen solange man noch die Dell Garantie hat, aber 1000 Postings sprechen für sich:
      forum.notebookreview.com/showthread.php?t=204772
      (und die nVidia Probleme + Garantieverlängerung von Dell kennst ja auch). Es ist sinnvoll in einen Zalman NC1000 zu investieren.

      . Der Copper-Mod ist keine Garantie dafür, dass der GeForce 8400M nicht kaputt geht. Es gibt defekte 8400Ms von Leuten, die den Copper mod durchgeführt haben.

      . Die Leute mit Copper Mod machen diesen rückgängig wenn der Techniker kommt. Z.B. Benutzer traveller.
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